2021电子封装技术专业大学排名最新版

想要报考电子封装技术专业的小伙伴,下面是电子封装技术专业2021年大学排名的最新排行榜,供大家参考,希望可以帮助到大家。

2021电子封装技术专业大学排名最新版

2021电子封装技术专业大学排名

根据中国大学分专业竞争力排行榜得出,北京理工大学西安电子科技大学哈尔滨工业大学在电子封装技术专业大学排名中位居前三位。

排 名高校名称水 平开此专业学校数
1北京理工大学5★10
2西安电子科技大学4★10
3哈尔滨工业大学3★10
4华中科技大学3★10
5上海工程技术大学3★10

特别说明:以上电子封装技术专业大学排名,仅供参考,不具有实际指导意义,想要查看更详细的专业排名请上蝶变志愿查看,蝶变志愿还可以模拟填报。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域,部分开设院校将其归为材料加工类学科。培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

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